Funktionen

• Internationales Entfeuchtungsdesign: Nutzt die Entfeuchtungstechnologie mit Formgedächtnislegierungen, CE-Sicherheitszertifizierung und feuchtigkeitsabsorbierendes Ersatzdesign. Es kann bis zu 24 Stunden lang Feuchtigkeit absorbieren, auch während eines Stromausfalls.
• Umweltfreundliches und energiesparendes Design: Verwendet feuchtigkeitsabsorbierende Materialien, die toxische chemische Schadstoffe absorbieren können, energiesparendes Schaltungsdesign, keine Heizung, kein Tropfwasser, keine Rekondensation und lüfterloser Betrieb, wodurch Staub und Lärm eliminiert werden.
• Externes Steuerungs-Digitalmodul: Mikrokontroller-Temperatur- und Feuchtigkeitskontrollsystem mit digitaler Anzeige-Funktionalität, die es den Benutzern ermöglicht, die Anzeigen zu wechseln. Das LED-Panel zeigt den Betriebsstatus des Entfeuchters an, und die Feuchtigkeitseinstellungen können auf 1 % RH feinjustiert werden, was eine genauere Kontrolle ermöglicht.
• Rutschfeste, stoßdämpfende Fußpolster: Reduziert effektiv Vibrationen und Rutschen und sorgt für Stabilität des Schranks während des Gebrauchs. Es verfügt über rutschfeste Griffe für eine einfache Bedienung und verhindert das Rutschen. Der Schrankkörper besteht aus rostbeständigen, hochfesten Stahlplatten, kombiniert mit einem speziellen Trägerdesign, um die Gesamtstärke und Haltbarkeit zu erhöhen und die Lebensdauer zu verlängern.
• Rostbeständige Hochfeststahlplatte und spezieller Strukturträger: Die gesamte Serie verwendet ultradicke Stahlplatten, ausgestattet mit 3 mm verstärkten, versiegelten Glastüren.

Anwendung

• • Elektronikprodukte: Lagerung für Mobiltelefone, Tablets und Präzisionsinstrumente zur Verhinderung von Korrosion.
• • Medizinische Geräte: Lagerung für Arzneimittel und mikroskopbezogene Geräte, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit die Leistung beeinträchtigt.
• • Halbleiter-PCB-Herstellung:
• Wafer oder Die-Halbzeuge im offenen Zustand.
• Feuchtigkeitsbelastung von Bonding-Golddrahtmaterialien.
• Unzureichendes Trocknen von Trockenmitteln.
• Feuchtigkeit tritt während des Back- und Kühlprozesses wieder auf.
• Kristallisation verschiedener chemischer Pulver nach dem Öffnen.
• Oxidation von Kupfermaterialien im Gehäuse.
• Feuchtigkeitsbildung während des Auftauprozesses von PCB-Boards auf Raumtemperatur.
• Feuchtigkeitseinwirkung auf verwandte IC-Komponenten, optische Filter oder Quarzoszillatoren (passive Komponenten).
• Feuchtigkeit und Oxidation von faseroptischen K-Gold-Anschlüssen.
• Feuchtigkeit in Präzisionsmessgeräten, die zu großen Messfehlern und Verzerrungen führt.
• LCD-Glassubstrate, die Feuchtigkeit ausgesetzt sind, was zu Schimmelwachstum führt.
• Feuchtigkeitsbedingte Oxidation von Präzisionsformen und Vorrichtungen.

Galerie

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  BM1464.

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