특징

• 국제 수준의 제습 설계: 형상 기억 합금 제습 기술, CE 안전 인증 및 습기 흡수 교체 설계를 활용합니다. 정전 시 최대 24시간 동안 습기를 계속 흡수할 수 있습니다.
• 친환경 및 에너지 절약 설계: 유해 화학 오염 물질을 흡수할 수 있는 습기 흡수 재료, 저전력 회로 설계, 가열 없음, 물 방울 없음, 재응축 없음, 팬 없는 작동으로 먼지와 소음을 제거합니다.
• 외부 제어 디지털 모듈: 디지털 디스플레이 기능이 있는 마이크로컴퓨터 온도 및 습도 제어 시스템으로, 사용자가 디스플레이를 전환할 수 있습니다. LED 패널은 제습기의 작동 상태를 표시하며, 습도 설정은 1% RH로 세밀하게 조정할 수 있어 보다 정밀한 제어가 가능합니다.
• 미끄럼 방지 충격 흡수 발 패드: 진동과 미끄러짐을 효과적으로 줄여 사용 중 캐비닛의 안정성을 보장합니다. 쉽게 조작할 수 있도록 미끄럼 방지 손잡이가 있으며, 미끄러짐을 방지합니다. 캐비닛 본체는 녹 방지 고강도 강판으로 제작되었으며, 전체적인 강도와 내구성을 향상시키기 위해 특별한 구조 빔 디자인이 결합되어 수명을 연장합니다.
• 녹 방지 고강도 강판 및 특수 구조 빔: 전체 시리즈는 초두꺼운 강판을 사용하며, 3mm 강화 유리 밀폐 도어가 장착되어 있습니다.

응용

• • 전자 제품: 부식 방지를 위한 휴대폰, 태블릿 및 정밀 기기의 저장.
• • 의료 장비: 성능에 영향을 주지 않도록 의약품 및 현미경 관련 장비의 저장.
• • 반도체 PCB 제조:
• 개방 상태의 웨이퍼 또는 다이 반제품.
• 접합 금선 재료에 대한 습기 노출.
• 건조제의 불충분한 건조.
• 베이킹 및 냉각 과정 중 습기 재발생.
• 개봉 후 다양한 화학 분말의 결정화.
• 리드프레임 구리 재료의 산화.
• PCB 보드를 실온으로 해동하는 과정 중 습기 발생.
• 관련 IC 구성 요소, 광학 필터 또는 쿼츠 발진기(수동 구성 요소)에 대한 습기 노출.
• 광섬유 K-금 커넥터의 습기 및 산화.
• 정밀 측정 기기에서의 습기, 큰 측정 오류 및 왜곡을 초래.
• 습기에 노출된 LCD 유리 기판, 곰팡이 성장으로 이어짐.
• 정밀 금형 및 지그의 습기 유발 산화.

갤러리

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  BM1464.

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