● 재료 해동 시스템
BOSSMEN's 해동 시스템은 재료 해동 과정을 정밀하게 제어하여 재료가 해동 중에 필요한 최적 온도에 도달하도록 보장합니다. 온도가 설정된 해동 범위에 도달하면 시스템이 자동으로 경고하여 범위를 초과하지 않도록 하여 재료의 손상을 방지합니다.
● 스마트 냉동 제어 시스템
냉동 시스템은 정밀 온도 제어 기술을 사용하여 재료를 저온 환경에서 유지하며, 습도 변화를 모니터링하여 수분 침투를 방지하고 저장 중 재료의 무결성을 보장합니다.

반도체 산업에서 해동 및 동결 재료는 주로 온도나 습도 변화로 인한 재료 특성 손상을 방지하기 위해 사용되며, 사용에 최적의 조건에 도달하도록 보장합니다. 아래는 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 해동/동결 재료입니다:
1. 솔더 페이스트
솔더 페이스트는 사용 전에 조기 경화나 뭉침을 방지하기 위해 저온 환경에서 보관해야 합니다. 해동 과정은 그 특성이 손상되지 않도록 정확하게 제어해야 합니다.
2. 드라이 필름
드라이 필름은 저온 환경에서 보관되는 포토레지스트 재료로, 노출 과정에서 외부 환경 조건의 영향을 받지 않도록 사용 전에 해동해야 합니다.
3. PP (폴리프로필렌) 재료
폴리프로필렌은 포장 재료나 기판에 일반적으로 사용됩니다. 너무 높은 온도나 낮은 온도에서 보관하면 기계적 특성에 영향을 줄 수 있으므로 적절한 해동 제어가 필요합니다.
4. 잉크
반도체 공정에 사용되는 잉크(예: 인쇄 회로 기판 잉크)는 과열을 피하기 위해 저온 환경에서 보관해야 하며, 이는 색상 안정성과 유동성에 영향을 줄 수 있습니다. 사용 전에 해동이 필요합니다.
5. 구리 호일
인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 필수적인 재료인 구리 호일은 온도와 습도에 매우 민감합니다. 보관 및 운송 중 환경 조건을 제어하는 것이 중요합니다.
6. 솔더 볼
솔더 볼은 반도체 패키징에 널리 사용되며, 조기 산화나 변형을 방지하기 위해 저온 환경에서 보관해야 합니다.
7. 전도성 접착제
반도체 패키징 및 연결에 사용되는 전도성 접착제는 저온 환경에서 보관해야 하며, 사용 전에 해동하여 접착력과 전도성 특성이 유지되도록 해야 합니다.
8. 전자 부품
저항기, 커패시터, 다이오드와 같은 전자 부품은 습기나 극한 온도로 인한 손상을 방지하기 위해 제어된 저장 환경이 필요합니다.
이러한 재료는 반도체 생산 과정에서 해동 및 냉동 제어에 특별한 주의가 필요하며, 부적절한 저장 조건으로 인해 물리적 특성과 성능이 손상되지 않도록 해야 합니다.