● Система размораживания материалов
BOSSMEN's система размораживания точно контролирует процесс размораживания материалов, обеспечивая достижение необходимых оптимальных температур в процессе размораживания. Когда температура достигает установленного диапазона размораживания, система автоматически подает сигнал, чтобы предотвратить превышение диапазона, избегая порчи материалов.
● Умная система контроля замораживания
Система замораживания использует технологии точного контроля температуры для поддержания материалов в низкотемпературной среде, а также контролирует изменения влажности, чтобы предотвратить проникновение влаги, обеспечивая целостность материалов во время хранения.

В полупроводниковой промышленности размораживание и замораживание материалов в основном используются для предотвращения повреждения свойств материалов, вызванного колебаниями температуры или влажности, что обеспечивает достижение оптимальных условий для использования. Ниже приведены распространенные материалы для размораживания/замораживания в полупроводниковой промышленности:
1. Паяльная паста
Паяльную пасту необходимо хранить в среде с низкой температурой, чтобы предотвратить преждевременное отверждение или слипание перед использованием. Процесс размораживания должен быть точно контролируемым, чтобы избежать повреждения ее свойств.
2. Сухая пленка
Сухая пленка - это фоточувствительный материал, который хранится в условиях низкой температуры и должен быть разморожен перед использованием, чтобы гарантировать, что он не будет подвержен воздействию внешних условий окружающей среды во время процесса экспонирования.
3. Материал ПП (полипропилен)
Полипропилен обычно используется для упаковочных материалов или подложек. Хранение его при слишком высоких или слишком низких температурах может повлиять на его механические свойства, что требует правильного контроля размораживания.
4. Чернила
Чернила, используемые в полупроводниковых процессах (таких как чернила для печатных плат), также должны храниться в среде с низкой температурой, чтобы избежать перегрева, что может повлиять на стабильность цвета и текучесть. Размораживание необходимо перед использованием.
5. Медь фольга
Медная фольга, важный материал в производстве печатных плат (PCB), очень чувствительна к температуре и влажности. Контроль условий окружающей среды во время хранения и транспортировки имеет решающее значение.
6. Паяные шарики
Паяные шарики широко используются в упаковке полупроводников и должны храниться в низкотемпературной среде, чтобы предотвратить преждевременное окисление или деформацию.
7. Кондуктивный клей
Кондуктивный клей, используемый для упаковки полупроводников и соединений, необходимо хранить в низкотемпературной среде и размораживать перед использованием, чтобы обеспечить сохранение его адгезионных и проводящих свойств.
8. Электронные компоненты
Электронные компоненты, такие как резисторы, конденсаторы и диоды, требуют контролируемых условий хранения, чтобы предотвратить повреждение от влаги или экстремальных температур.
Эти материалы требуют особого внимания к контролю размораживания и замораживания в процессе производства полупроводников, чтобы гарантировать, что их физические свойства и производительность не будут нарушены из-за неправильных условий хранения.