● 材料回温系统
博士門的回温系统可以精确控制材料的回温过程，确保材料在回温过程中达到所需上线最佳温度，当温度达到预设回温间时，系统会自动醒，避免超过回温湿间导致材料报废。
 
● 智慧冰存控制系统
冰存系统透过精确的温控技术，保持材料在低温环境中储存，并能监测湿度变化，防止湿气进入，保障材料在储存过程中的完整性。

在半导体产业中，回温／冰存材料主要是为了防止因为温度或湿度波动对材料性能造成损害，并确保它们在使用时达到最佳状态。以下是半导体业常用的回温／冰存材料：
 
1. 锡膏(Solder Paste)
锡膏需要保持在低温环境中储存，以避免在未使用前就开始固化或结块，需回温完成后上线使用，回温过程要精确控制，防止其特性受到损害。
 
2. 干膜(Dry Film)
干膜是一种光刻材料，在低温环境中储存，需回温完成后上线使用，以确保其在曝光过程中不受外界环境影响。
 
3. PP (聚丙烯) 材料
聚丙烯材料通常用于制作封装材料或基板，储存温度过高或过低可能会影响其机械性能，因此需要适当的回温控制。
 
4. 油墨(Ink)
半导体制程中使用的油墨（如印刷电路板的印刷油墨）也需保持在低温环境中储存，避免过热影响颜色稳定性和流动性，需回温完成后上线使用。
 
5. 铜箔(Copper Foil)
铜箔是制造印刷电路板(PCB)的重要材料，对温度和湿度非常敏感，尤其是在储存和运输过程中，控制环境条件是非常重要的。
 
6. 锡球(Solder Balls)
锡球在半导体封装中有广泛应用，必须在低温环境中储存，以防止其提前氧化或变形。
 
7. 导电胶(Conductive Adhesive)
用于半导体封装和连接的导电胶，需要在低温下储存并在使用时回温，以确保其黏着力和导电性。
 
8. 电子元件(Electronic Components)
如电阻、电容、二极体等元件也需要控制储存环境，防止受到潮湿或极端温度的影响。
 
 
这些材料在半导体生产过程中都需要特别注意回温与冰存控制，确保它们的物理性质和性能不会因为不当储存条件而受损。