● Sistema de Descongelación de Materiales
El sistema de descongelación BOSSMEN's controla con precisión el proceso de descongelación del material, asegurando que los materiales alcancen la temperatura óptima requerida durante la descongelación. Cuando la temperatura alcanza el rango de descongelación preestablecido, el sistema alertará automáticamente para evitar exceder el rango, evitando el deterioro del material.
● Sistema de Control de Congelación Inteligente
El sistema de congelación utiliza tecnología de control de temperatura precisa para mantener los materiales en un entorno de baja temperatura, mientras también monitorea los cambios de humedad para prevenir la entrada de humedad, asegurando la integridad de los materiales durante el almacenamiento.

En la industria de semiconductores, los materiales de descongelación y congelación se utilizan principalmente para prevenir daños a las propiedades del material causados por fluctuaciones de temperatura o humedad, asegurando que alcancen condiciones óptimas para su uso. A continuación se presentan los materiales comunes de descongelación/congelación en la industria de semiconductores:
1. Pasta de soldadura
La pasta de soldadura debe almacenarse en un ambiente de baja temperatura para evitar el curado prematuro o la aglomeración antes de su uso. El proceso de descongelación debe controlarse con precisión para evitar daños a sus propiedades.
2. Película seca
La película seca es un material fotoresistente que se almacena en ambientes de baja temperatura y debe descongelarse antes de su uso para asegurar que no se vea afectada por las condiciones ambientales externas durante el proceso de exposición.
3. Material de PP (Polipropileno)
El polipropileno se utiliza comúnmente para materiales de embalaje o sustratos. Almacenarlo a temperaturas demasiado altas o demasiado bajas puede afectar sus propiedades mecánicas, requiriendo un control adecuado de la descongelación.
4. Tinta
Las tintas utilizadas en procesos semiconductores (como las tintas para placas de circuito impreso) también deben almacenarse en un ambiente de baja temperatura para evitar el sobrecalentamiento, lo que puede afectar la estabilidad del color y las propiedades de flujo. La descongelación es necesaria antes de su uso.
5. Papel de cobre
El papel de cobre, un material esencial en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), es muy sensible a la temperatura y la humedad. Controlar las condiciones ambientales durante el almacenamiento y el transporte es crucial.
6. Bolas de Soldadura
Las bolas de soldadura se utilizan ampliamente en el empaquetado de semiconductores y deben almacenarse en un ambiente de baja temperatura para prevenir la oxidación prematura o la deformación.
7. Adhesivo Conductivo
El adhesivo conductivo utilizado para el empaquetado y conexiones de semiconductores necesita ser almacenado en un ambiente de baja temperatura y descongelado antes de su uso para asegurar que se mantengan sus propiedades de adhesión y conductividad.
8. Componentes Electrónicos
Los componentes electrónicos como resistencias, capacitores y diodos requieren entornos de almacenamiento controlados para prevenir daños por humedad o temperaturas extremas.
Estos materiales requieren atención especial al control de descongelación y congelación durante el proceso de producción de semiconductores para asegurar que sus propiedades físicas y rendimiento no se vean comprometidos debido a condiciones de almacenamiento inadecuadas.