● 材料回溫系統
博士門的回溫系統可以精確控制材料的回溫過程，確保材料在回溫過程中達到所需上線最佳溫度，當溫度達到預設回溫間時，系統會自動醒，避免超過回溫濕間導致材料報廢。

● 智慧冰存控制系統
冰存系統透過精確的溫控技術，保持材料在低溫環境中儲存，並能監測濕度變化，防止濕氣進入，保障材料在儲存過程中的完整性。

在半導體產業中，回溫／冰存材料主要是為了防止因為溫度或濕度波動對材料性能造成損害，並確保它們在使用時達到最佳狀態。以下是半導體業常用的回溫／冰存材料：
1. 錫膏 (Solder Paste)
錫膏需要保持在低溫環境中儲存，以避免在未使用前就開始固化或結塊，需回溫完成後上線使用，回溫過程要精確控制，防止其特性受到損害。
2. 乾膜 (Dry Film)
乾膜是一種光刻材料，在低溫環境中儲存，需回溫完成後上線使用，以確保其在曝光過程中不受外界環境影響。
3. PP (聚丙烯) 材料
聚丙烯材料通常用於製作封裝材料或基板，儲存溫度過高或過低可能會影響其機械性能，因此需要適當的回溫控制。
4. 油墨 (Ink)
半導體製程中使用的油墨（如印刷電路板的印刷油墨）也需保持在低溫環境中儲存，避免過熱影響顏色穩定性和流動性，需回溫完成後上線使用。
5. 銅箔 (Copper Foil)
銅箔是製造印刷電路板(PCB)的重要材料，對溫度和濕度非常敏感，尤其是在儲存和運輸過程中，控制環境條件是非常重要的。
6. 錫球 (Solder Balls)
錫球在半導體封裝中有廣泛應用，必須在低溫環境中儲存，以防止其提前氧化或變形。
7. 導電膠 (Conductive Adhesive)
用於半導體封裝和連接的導電膠，需要在低溫下儲存並在使用時回溫，以確保其黏著力和導電性。
8. 電子元件 (Electronic Components)
如電阻、電容、二極體等元件也需要控制儲存環境，防止受到潮濕或極端溫度的影響。

這些材料在半導體生產過程中都需要特別注意回溫與冰存控制，確保它們的物理性質和性能不會因為不當儲存條件而受損。