● 材料解凍システム
BOSSMEN's 解凍システムは、材料の解凍プロセスを正確に制御し、材料が解凍中に必要な最適温度に達することを保証します。温度が設定された解凍範囲に達すると、システムは自動的に警告を発し、範囲を超えないようにして、材料の劣化を防ぎます。
● スマートフリージングコントロールシステム
フリージングシステムは、低温環境で材料を維持するために精密な温度制御技術を使用し、湿度の変化を監視して湿気の侵入を防ぎ、保管中の材料の完全性を確保します。

半導体産業では、解凍および凍結材料は主に温度や湿度の変動によって材料特性が損なわれるのを防ぐために使用され、使用に最適な条件に達することを保証します。以下は半導体産業で一般的な解凍/凍結材料です:
1. はんだペースト
はんだペーストは、使用前に早期硬化や塊になるのを防ぐために低温環境で保管する必要があります。解凍プロセスは、その特性を損なわないように正確に制御する必要があります。
2. ドライフィルム
ドライフィルムは、低温環境で保管されるフォトレジスト材料であり、露光プロセス中に外部環境条件の影響を受けないように使用前に解凍する必要があります。
3. PP（ポリプロピレン）材料
ポリプロピレンは、包装材料や基板に一般的に使用されます。高すぎるまたは低すぎる温度で保管すると、その機械的特性に影響を与える可能性があるため、適切な解凍制御が必要です。
4. インク
半導体プロセスで使用されるインク（印刷回路基板用インクなど）は、過熱を避けるために低温環境で保管する必要があります。過熱は色の安定性や流動特性に影響を与える可能性があります。使用前に解凍が必要です。
5. 銅箔
印刷回路基板（PCB）製造において重要な材料である銅箔は、温度と湿度に非常に敏感です。保管および輸送中の環境条件を制御することが重要です。
6. はんだボール
はんだボールは半導体パッケージングで広く使用されており、早期酸化や変形を防ぐために低温環境で保管する必要があります。
7. 導電性接着剤
半導体パッケージングや接続に使用される導電性接着剤は、低温環境で保管し、使用前に解凍する必要があり、接着性と導電性の特性を維持するためです。
8. 電子部品
抵抗器、コンデンサ、ダイオードなどの電子部品は、湿気や極端な温度からの損傷を防ぐために、管理された保管環境が必要です。
これらの材料は、半導体製造プロセス中に解凍と冷凍の管理に特別な注意が必要であり、不適切な保管条件によって物理的特性や性能が損なわれないようにする必要があります。