● Sistema di Scongelamento dei Materiali
Il sistema di scongelamento BOSSMEN's controlla con precisione il processo di scongelamento dei materiali, garantendo che i materiali raggiungano la temperatura ottimale richiesta durante lo scongelamento. Quando la temperatura raggiunge l'intervallo di scongelamento preimpostato, il sistema avviserà automaticamente per prevenire il superamento dell'intervallo, evitando il deterioramento dei materiali.
● Sistema di Controllo del Congelamento Intelligente
Il sistema di congelamento utilizza una tecnologia di controllo della temperatura precisa per mantenere i materiali in un ambiente a bassa temperatura, monitorando anche le variazioni di umidità per prevenire l'ingresso di umidità, garantendo l'integrità dei materiali durante lo stoccaggio.

Nell'industria dei semiconduttori, il disgelo e il congelamento dei materiali sono utilizzati principalmente per prevenire danni alle proprietà dei materiali causati da fluttuazioni di temperatura o umidità, garantendo che raggiungano condizioni ottimali per l'uso. Di seguito sono riportati i materiali comuni di disgelo/congelamento nell'industria dei semiconduttori:
1. Pasta per saldatura
La pasta per saldatura deve essere conservata in un ambiente a bassa temperatura per prevenire la polimerizzazione prematura o la formazione di grumi prima dell'uso. Il processo di scongelamento deve essere controllato con precisione per evitare danni alle sue proprietà.
2. Film secco
Il film secco è un materiale fotoresistivo conservato in ambienti a bassa temperatura e deve essere scongelato prima dell'uso per garantire che non sia influenzato dalle condizioni ambientali esterne durante il processo di esposizione.
3. Materiale PP (Polipropilene)
Il polipropilene è comunemente utilizzato per materiali di imballaggio o substrati. Conservarlo a temperature troppo alte o troppo basse può influenzare le sue proprietà meccaniche, richiedendo un controllo adeguato dello scongelamento.
4. Inchiostro
Gli inchiostri utilizzati nei processi semiconduttori (come gli inchiostri per circuiti stampati) devono essere anch'essi conservati in un ambiente a bassa temperatura per evitare il surriscaldamento, che può influenzare la stabilità del colore e le proprietà di flusso. Lo scongelamento è necessario prima dell'uso.
5. Foglio di rame
Il foglio di rame, un materiale essenziale nella produzione di circuiti stampati (PCB), è molto sensibile a temperatura e umidità. Controllare le condizioni ambientali durante la conservazione e il trasporto è cruciale.
6. Palline di Saldatura
Le palline di saldatura sono ampiamente utilizzate nel confezionamento dei semiconduttori e devono essere conservate in un ambiente a bassa temperatura per prevenire l'ossidazione prematura o la deformazione.
7. Adesivo Conduttivo
L'adesivo conduttivo utilizzato per il confezionamento e le connessioni dei semiconduttori deve essere conservato in un ambiente a bassa temperatura e scongelato prima dell'uso per garantire che le sue proprietà di adesione e conduttività siano mantenute.
8. Componenti Elettronici
I componenti elettronici come resistori, condensatori e diodi richiedono ambienti di stoccaggio controllati per prevenire danni da umidità o temperature estreme.
Questi materiali richiedono particolare attenzione al controllo dello scongelamento e del congelamento durante il processo di produzione dei semiconduttori per garantire che le loro proprietà fisiche e le prestazioni non siano compromesse a causa di condizioni di stoccaggio inadeguate.