Caratteristiche

• Progettazione di disidratazione a livello internazionale: utilizza tecnologia di disidratazione in lega a memoria di forma, certificazione di sicurezza CE e design di sostituzione assorbente di umidità. Può continuare ad assorbire umidità per un massimo di 24 ore durante un'interruzione di corrente.
• Design ecologico e a risparmio energetico: utilizza materiali assorbenti di umidità che possono assorbire inquinanti chimici tossici, design del circuito a bassa potenza, senza riscaldamento, senza gocciolamento d'acqua, senza ricondensazione e funzionamento senza ventola, eliminando polvere e rumore.
• Modulo di Controllo Digitale Esterno: Sistema di controllo della temperatura e dell'umidità con microcomputer e funzionalità di visualizzazione digitale, che consente agli utenti di cambiare le visualizzazioni. Il pannello LED mostra lo stato operativo del deumidificatore e le impostazioni di umidità possono essere regolate finemente all'1% RH, fornendo un controllo più preciso.
• Pad anti-scivolo e assorbenti per gli urti: riduce efficacemente le vibrazioni e lo scivolamento, garantendo la stabilità del mobile durante l'uso. Presenta maniglie antiscivolo per un facile utilizzo e previene lo scivolamento. Il corpo del mobile è realizzato in lastre di acciaio ad alta resistenza e resistenti alla ruggine, combinato con un design di trave strutturale speciale per migliorare la resistenza e la durata complessiva, prolungando la sua vita utile.
• Piastra in acciaio ad alta resistenza e resistente alla ruggine e trave strutturale speciale: l'intera serie utilizza piastre in acciaio ultra spesse, dotate di porte sigillate in vetro rinforzato da 3 mm.

Applicazione

• • Prodotti Elettronici: Stoccaggio per telefoni cellulari, tablet e strumenti di precisione per prevenire la corrosione.
• • Attrezzature Mediche: Stoccaggio per farmaci e attrezzature relative ai microscopi per prevenire che l'umidità influisca sulle prestazioni.
• • Produzione PCB a semiconduttore:
• Prodotti semi-finiti wafer o die in uno stato aperto.
• Esposizione all'umidità dei materiali per fili d'oro di giunzione.
• Asciugatura insufficiente degli essiccanti.
• L'umidità riappare durante il processo di cottura e raffreddamento.
• Cristallizzazione di vari polveri chimiche dopo l'apertura.
• Ossidazione dei materiali in rame del leadframe.
• Generazione di umidità durante il processo di scongelamento delle schede PCB a temperatura ambiente.
• Esposizione all'umidità dei componenti IC correlati, filtri ottici o oscillatori al quarzo (componenti passivi).
• Umidità e ossidazione dei connettori in fibra ottica K-oro.
• Umidità negli strumenti di misura di precisione, che porta a grandi errori di misurazione e distorsione.
• Sottostrati in vetro LCD esposti all'umidità, che portano alla crescita di muffa.
• Ossidazione indotta dall'umidità di stampi e attrezzature di precisione.

Galleria

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  BM1464。

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